Pengaruh ketebalan irisan dan temperatur dalam proses pengeringan singkong menggunakan oven terhadap kualitas gaplek (chip)

Show simple item record

dc.contributor.advisor Suharto, Ign.
dc.contributor.advisor Miryanti, Y.I.P. Arry
dc.contributor.author Paskarani, Vinsensia
dc.date.accessioned 2021-08-13T01:12:51Z
dc.date.available 2021-08-13T01:12:51Z
dc.date.issued 2021
dc.identifier.other skp41000
dc.identifier.uri http://hdl.handle.net/123456789/12143
dc.description 4526 - FTI en_US
dc.description.abstract Hal yang melatar belakangi penelitian ini adanya kekurangan dalam ketersediaan produk pangan dalam masa pandemi covid-19 ini. Pengaruh dari ketidaktersediaannya produk pangan ini dapat mengakibatkan bahaya busung lapar terutama bagi anak – anak yang sedang dalam masa pertumbuhan. Salah satu bahan pangan yang melimpah di Indonesia adalah singkong. Namun kelimpahan singkong di indonesia tidak selaras dengan tingkat konsumsi singkong yang semakin menurun. Hal ini salah satunya disebabkan adanya keterbatasan dalam pengolahan dan kondisi pengawetan singkong menjadi produk pangan. Adapun tujuan penelitian ini ialah mempelajari pengaruh ketebalan irisan dan temperatur terhadap kualitas gaplek dalam proses pengeringan singkong menggunakan oven serta interaksi antara ketebalan irisan dan temperatur pengeringan. Metode penelitian yang dilakukan pada penelitian ini secara garis besar dapat dibagi menjadi tiga bagian, yaitu penelitian pendahuluan, penelitian utama, dan analisis. Penelitian pendahuluan meliputi proses pre-treatment dengan variasi tanpa pre-treatment, blanching air panas, dan pre-treatment Na2S2O5. Variabel yang diukur dalam penelitian pendahuluan ini adalah penurunan konsentrasi sianida. Ketiga kondisi pre-treatment ini dibandingkan dan dipilih kondisi dengan konsentrasi sianida terendah. Pada penelitian utama dilakukan proses pengeringan singkong dengan menggunakan pengering oven. Variasi yang dilakukan pada penelitian utama adalah ketebalan irisan ( 1 mm, 2 mm, dan 3 mm) dan temperatur pengeringan (50, 60, 70, dan 80 oC). Pada proses pengeringan dilakukan penimbangan setiap 15 menit. Analisis yang dilakukan meliputi analisis aktivitas air, kadar air, dan umur simpan gaplek dengan metode accelarated shelf life test. Penurunan konsentrasi sianida terbesar dari penelitian ini adalah pada pre-treatment blanching air panas, yaitu sebesar 54,54 %. Ketebalan irisan dan temperatur pengeringan berpengaruh terhadap nilai aktivitas air pada proses pengeringan singkong menggunakan oven pada tingkat kepercayaan 99 % serta ada interaksi antara keduanya. Umur simpan terbaik adalah pada ketebalan 1 mm adalah dengan pre-treatment blanching air panas dan temperatur pengeringan 80 °C yaitu 76 hari. en_US
dc.language.iso Indonesia en_US
dc.publisher Program Studi Teknik Kimia Fakultas Teknologi Industri - UNPAR en_US
dc.subject singkong en_US
dc.subject pre-treatment en_US
dc.subject pengeringan oven en_US
dc.subject gaplek en_US
dc.title Pengaruh ketebalan irisan dan temperatur dalam proses pengeringan singkong menggunakan oven terhadap kualitas gaplek (chip) en_US
dc.type Undergraduate Theses en_US
dc.identifier.nim/npm NPM2015620054
dc.identifier.nidn/nidk NIDN0428023701
dc.identifier.nidn/nidk NIDN0401066401
dc.identifier.kodeprodi KODEPRODI614#Teknik Kimia


Files in this item

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record

Search UNPAR-IR


Advanced Search

Browse

My Account